最近配查信，关于后续新品陆续出现了不少相关的爆料信息。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：
荣耀X70，代号Martin，之前摸到的工程机是6.79\"±1.5K OLED，支持80W快充，一颗低功耗处理器，有月影白/竹韵青/幻夜黑，暂定排期7月。
这个机子也是轻薄大电池，阿耀现在中端线新机的电池都很大，Power迭代也开案了，8开头大电池开始上量
就此来看，荣耀有望在下个月带来全新的荣耀X70手机，并为这款新机定位为“轻薄大电池”机型。
参考来看，荣耀在去年10月发布了荣耀X60系列手机，其通过三层防水架构升级，可应对各种生活中的水溅水泼、意外落水，整机360°可水洗。将防摔高度从X50的1.5米提升至2米，并能够应对盲道石、鹅卵石、青石板、柏油路等常见复杂地面。
基于此推测，全新的荣耀X70也有望延续这一产品特性。
具体规格方面配查信，这份爆料中提到了大电池，但没有具体的细节信息。
参考来看，前代产品荣耀X60 Pro内置6600mAh青海湖电池、荣耀 X60 内置 5800mAh 电池，荣耀最近发布的荣耀400系列内置了7200mAh第三代荣耀青海湖电池。
就此来看，新一代的荣耀X70系列应该也有望搭载7000mAh以上的电池。
另外 ，一款型号为LOG-AN00的荣耀旗下新机于近日通过了认证。认证信息中没有显示具体的产品系列信息，但相关推测认为其有可能是荣耀畅玩 70 Plus。
相关消息显示，荣耀畅玩 70 Plus的额定电池容量为 6850mAh，宣传的典型值预估为 7000mAh。在此之前这款新机已经通过了 3C 认证，显示支持 45W 充电。
其机身尺寸为 166.89×76.8×8.39 毫米，重 207 克；配备一块 6.77 英寸的屏幕，分辨率为 1610*720。
核心规格方面，荣耀畅玩 70 Plus搭载了主频 2.3GHz 的八核处理器，不过暂时不清楚具体型号，提供 8GB / 12GB 两种内存和256GB / 512GB 两种存储规格。
影像方面，正面配备了 500 万像素自拍摄像头，同时后置了 5000 万像素摄像头。
与此同时，还有一款型号为 MTN-AN00 的荣耀新机现身了 3C 认证平台数据库，同时公示的还有衍生机型 MTN-AN80。
认证信息显示，这两款设备将配备型号为 HN-200400C00 和 HN-200400C01 的充电器，支持最高 80W 快充技术。但目前尚不清楚这两款设备的最终市场名称。
另外，博主@数码闲聊站 日前发文透露了荣耀 Magic V5 折叠屏手机的主要规格，并表示“本月见”。
据称，新机代号 Maybach，搭载4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版处理器，内置5950mAh/6100mAh±新硅电池，支持66W有线充电。提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌配色，配备7.95±英寸2K+LTPO显示屏，支持支持北斗卫星短信、侧边指纹，后置升级版5000万像素摄像头。
目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00，搭载高通骁龙8至尊领先版，成绩是单核2976分，多核8892分。
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